助焊劑在焊接工藝中能協(xié)助和促成焊接過程,同時具備維護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積、“避免再氧化”等幾個方面在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是提升/增加焊接過程順利進行的輔助物料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時應用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它避免焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提升焊接功能.助焊劑功能的優(yōu)劣,直接影響到電子產品的品質。助焊劑應有適當的活性溫度范疇。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地施展清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點,但不易相差過大。⑵助焊劑應有合格的熱穩(wěn)定性,普通熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。⑶助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,地隔絕空氣,促成焊料對母材的潤濕。⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有契合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學功能穩(wěn)定,易于儲藏。